聯(lián)想小新官方微博“小新輕薄本低溫錫膏焊接技術(shù)說明”稱，因相關(guān)描述與事實嚴重不符，特做說明：1.低溫錫膏焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線

成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中；2. 低溫錫膏焊接技術(shù)符合國家&國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題。

聯(lián)想表示，根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒有差異。

不過，該微博也引發(fā)了討論。有網(wǎng)友表示，“然而事實上？這種問題本身短期內(nèi)并不會出現(xiàn)，而是用個兩三年后出現(xiàn)幾率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應(yīng)力不同，導(dǎo)致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導(dǎo)致虛焊，又或者因為固性沒高溫錫那么優(yōu)良，日常使用更容易出現(xiàn)因本身固性導(dǎo)致的虛焊?！薄斑@個論證明顯不科學(xué) 忽略了時間維度上的影響”等。

近日，聯(lián)想在其全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技舉辦了一場對外觀摩交流活動。聯(lián)想表示，對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發(fā)揮出作用。傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不只會有大量的能耗，而且會揮發(fā)大量的有害物質(zhì)。

聯(lián)想表示，在節(jié)能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高只為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加環(huán)境友好。

此外，“低溫錫膏焊接不只有著優(yōu)良的印刷性，能夠有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長。而且低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件。通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%，每百萬零件的缺陷率也顯著降低，進一步提高PC設(shè)備的可靠性?！甭?lián)想表示。

據(jù)介紹，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開發(fā)實驗室，每一款產(chǎn)品在實現(xiàn)消費級應(yīng)用之前需要經(jīng)歷上千次的性能驗證。自2017年以來，聯(lián)想已出貨4500萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，目前，低溫錫膏焊接已經(jīng)成為了聯(lián)想的核心技術(shù)之一。

聯(lián)想認為，低溫錫膏不只在綠色低碳領(lǐng)域大有作為，能夠釋放巨量的社會價值，同時還會帶來產(chǎn)能和質(zhì)量提升，走出一條高質(zhì)量發(fā)展之路，種種因素表明綠色低碳將會成為提升企業(yè)競爭力和品牌價值的雙贏之舉，聯(lián)想預(yù)判，低溫錫膏將會成為日后業(yè)內(nèi)的主流焊接工藝。

聯(lián)想表示，愿意將這項業(yè)界領(lǐng)先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝0費開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動更多制造企業(yè)實現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。